六層阻抗pcb線路板

目錄導航

1. 產品說明

阻抗線路板

一、產品說明

機械剛性：剛性

　　層數：6層

　　基材：銅

　　絕緣材料：金屬基

　　絕緣層厚度：常規板

　　阻燃特性：VO板

　　加工工藝：電解箔

　　增強材料：玻纖布基

　　絕緣樹脂：聚酰亞胺樹脂(PI)

二、產品參數

層數 12L

結構：4R+4F+4R

板厚 1.8mm

外層銅厚: 1 OZ

內層銅厚: 1 OZ

最小孔徑：0.3mm

最小線寬/線距: 4mil

表面處理：沉金

產品用途：智能機器人

工藝難點：高多層軟硬結合板

三、應用領域

通信、家電、LED照明、玩具，電腦周邊，車載，光伏產業，醫療器械，GPS導航，模板模塊，機械設備，儀器儀表等行業。

四、制程能力

制作能力
層數	1-16層	最小板厚（雙面板）	0.4mm
最大拼板尺寸	635×1100mm	最小板厚（多層板）	0.4mm
最大銅厚	12Oz	最小內層厚度	0.1mm
最小線寬	0.075mm	最小焊環	0.1mm
最小線距	0.075mm	最小孔位公差	±0.075mm
最小孔徑	0.15mm	最小孔徑公差	±0.05mm
板翹度	≤ 1°	最小外形公差	±0.1mm
阻抗公差	+/-10%	圖形對位公差	+/0.075mm
孔內銅厚	20um	線路銅厚	18um-140um
表面處理	無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，鍍金，鍍鎳，鍍銀，金手指，OSP
板料	FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板
標準交期	高多層：9天起，雙面批量：7天起，樣板：3-6天

五、產品細節展示

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開料→烤板→鉆孔→QC檢查→沉銅→QC檢查→內層線路→QC檢查→蝕刻→AOI檢查/QC檢查→棕化→壓合→打靶→鉆孔(二鉆)→QC檢查→除膠、沉銅→全板電鍍(一銅)→QC檢查→圖形轉移→QC檢查→圖形電鍍→中測試/AOI檢測→阻焊→QC檢查→文字→噴錫/OSP/化學沉金→IQC→銑邊/模沖→V-CUT→飛針測試/治具測試→FQC檢查→FQA抽查→包裝→入庫