祐良電子10年專注高端PCB線路板！
領先的PCB多層線路板工藝能力
領先的PCB多層線路板工藝能力
| 層數 | 1-16層 | 最小板厚（雙面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多層板） | 0.4mm |
| 最大銅厚 | 12Oz | 最小內層厚度 | 0.1mm |
| 最小線寬 | 0.075mm | 最小焊環 | 0.1mm |
| 最小線距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔徑 | 0.15mm | 最小孔徑公差 | ±0.05mm |
| 板翹度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 圖形對位公差 | +/0.075mm |
| 孔內銅厚 | 20um | 線路銅厚 | 18um-140um |
| 表面處理 | 無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，鍍金，鍍鎳，鍍銀，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多層：9天起，雙面批量：7天起，樣板：3-6天 | ||
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。 隨著生產的延續，化學鍍銅溶液被反復使用，經 ...
真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。 ...
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...
軟硬結合板(Rigid-flex PCB)是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應力的新型印刷電路板，在所有類型的PCB中，軟硬結合是對惡劣應用環境的抵抗力強的，因此受到工業控制、醫療、軍事設備 ...
看到有的朋友會提問電路板的焊盤焊掉了怎么辦，該如何處理？深圳線路板打樣廠家在生產電路板制作的時候也同樣遇到過一樣的情況，今天就將小編在遇到這種情況的時候總結的一些經驗分享給大家.電路板在焊接時焊盤脫落 ...
相信加工生產過PCB電路板的客戶都了解，在生產PCB電路板批量的時候，大貨生產前都需要進行PCB打樣的，電路板打樣不僅是為了提前了解產品的質量反應同時是為了降低正式生產時的不良，所以說事先進行品質有保 ...
焊盤類型 在印制電路板上，所有元器件的電氣連接都是通過焊盤來進行的。焊盤是PCB設計中最重要的基本單元。根據不同的元器件和焊接工藝，印制電路板中的焊盤可以分為非過孔 ...
PCB印刷線路板作為工業設計和設備加工生產制造領域非常常見的元器件之一，目前整體加工生產制造工藝成熟，產品品質穩定可控，并且可以根據客戶的實際需求來進行設計和加工制造，具有很強的方便性，那么PCB線路 ...
成品庫存積壓是每個行業都會存在的問題，造成庫存積壓的原因有很多，如訂貨管理、經營管理及銷售預測等因素。成品庫存會占用企業流動資金、消耗管理資源，降低企業生產力的效率等?，F在電路將以線路板成品庫存為例， ...
隨著科技的快速發展，電子產品也得到了迅猛的發展，產品也趨向高端化，線寬線距也越來越小，特別是有些IC腳位，使得一些傳統工藝不能滿足，這時候有些板子就需要用到沉金工藝，那么雙面pcb線路板制作過程中什么 ...
在多層線路板制作工藝中，什么是阻焊？什么是助焊？以及兩者之間的區別是什么？總的來說，組焊層主要是防止多層線路板銅箔直接暴露的空 ...
PCB線路板短路是最為常見的問題，出現短路一般有兩種情況，一種是pcb線路板已經達到了一定的使用年限。第二種情況就是pcb電路板生產中檢查工作不到位等。但是這些生產中小小的失誤，對整個pcb線路板的危 ...
隨著科技的快速發展，電子產品也得到了迅猛的發展，產品也趨向高端化，線寬線距也越來越小，特別是有些IC腳位，使得一些傳統工藝不能滿足，這時候有些板子就需要用到沉金工藝，那么雙面pcb線路板制作過程中什么 ...
PCB線路板
