祐良電子10年專注高端PCB線路板！
領先的PCB多層線路板工藝能力
領先的PCB多層線路板工藝能力
| 層數 | 1-16層 | 最小板厚（雙面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多層板） | 0.4mm |
| 最大銅厚 | 12Oz | 最小內層厚度 | 0.1mm |
| 最小線寬 | 0.075mm | 最小焊環 | 0.1mm |
| 最小線距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔徑 | 0.15mm | 最小孔徑公差 | ±0.05mm |
| 板翹度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 圖形對位公差 | +/0.075mm |
| 孔內銅厚 | 20um | 線路銅厚 | 18um-140um |
| 表面處理 | 無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，鍍金，鍍鎳，鍍銀，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多層：9天起，雙面批量：7天起，樣板：3-6天 | ||
真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。 ...
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。 隨著生產的延續，化學鍍銅溶液被反復使用，經 ...
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...
線路板三防漆由于特性各異，針對的產品也各有各的特色，操作工藝自然而然的日趨多樣化，但萬變不離其宗，總有一些共通之處值得大家關注。那么在往FPC線路板上涂覆時有哪些注意事項： 1、清潔和烘板 ...
1、PCB覆銅板在進庫前IQC務必進行抽查，檢查PCB板面是否有劃傷露基材現象，如有應及時與供應商聯系，根據實際的情況，作出適當的處理。2、PCB在開料進程中被劃傷，首要原因是開料機臺面有硬質利器物存 ...
很多從事電子產品生產對多層線路板這種產品是非常熟悉的，其因為獨特的物理及化學特性，而被廣泛應用于普通電子用品以及高端電子設備中。非常實用的電路板通過多層線路板加工廠家的優化使得性能表現更加優化，而知名 ...
隨著科技的快速發展，電子產品也得到了迅猛的發展，產品也趨向高端化，線寬線距也越來越小，特別是有些IC腳位，使得一些傳統工藝不能滿足，這時候有些板子就需要用到沉金工藝，那么雙面pcb線路板制作過程中什么 ...
PCB打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產，一般是指電子產品在工程師設計完成之后，發送給pcb生產廠家加工成pcb板。電子產品的更新迭代比較快，所以pcb打樣的需求也在逐步的成長當中，市場份額在不斷 ...
PCB設計是以電路原理圖為依據根據，實現電路設計者所需要的功能。PCB設計是一項技術性很強的工作，同時需要多年的經驗積累，以下線路板廠總結了PCB電路設計中的幾個常見問題供您參考。一、焊盤的重疊1、焊 ...
多層盲埋、盲孔結構的印制電路板，一般都采用“分板”生產方式來完成，這就意味著要經過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環 ...
PCB板主要是提供電子元器件之間的相互連接。顏色其實與其性能并無直接關系。顏色的不同也不會對電器性能產生影響.線路板的性能高低是由所用材料，布局和板子的層數等因素來決定的。不過，在做線路板的過程中，黑 ...
通常來說PCB線路板設計就是以電路原理圖作為設計的依據，用來實現電路設計者自己所需要的目的功能，當然這樣的PCB線路板設計也需要設計者多年來的經驗積累，那么線路板公司是如何制造出高質量的產品的呢，業界 ...
PCB電鍍工藝中，主鹽是指鍍液中能在陰極上沉積出所要求鍍層金屬的鹽﹐用于提供金屬離子。鍍液中主鹽濃度必須在一個適當的范圍﹐主鹽濃度增 有些情況下﹐若鍍液中主鹽的金屬離子為簡單離子時﹐則鍍層 ...
PCB線路板
