祐良電子10年專注高端PCB線路板！
領先的PCB多層線路板工藝能力
領先的PCB多層線路板工藝能力
層數 4L
層數 4L
結構：1R+2F+1R
板厚 1.6
外層銅厚：1 OZ
內層銅厚：1 OZ
最小孔徑： 0.25mm
最小線寬/線距: 4mil
表面處理 ：沉金
產品用途 ：電子顯微鏡
工藝難點： 漲縮控制要求較高
層數 12L
結構：4R+4F+4R
板厚 1.8mm
外層銅厚: 1 OZ
內層銅厚: 1 OZ
最小孔徑：0.3mm
最小線寬/線距: 4mil
表面處理 ： 沉金
產品用途 ： 智能機器人
工藝難點 ：高多層軟硬結合板
應用于通信行業功率放大器
應用行業：通信
應用產品：功率放大器
| 層數 | 1-16層 | 最小板厚（雙面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多層板） | 0.4mm |
| 最大銅厚 | 12Oz | 最小內層厚度 | 0.1mm |
| 最小線寬 | 0.075mm | 最小焊環 | 0.1mm |
| 最小線距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔徑 | 0.15mm | 最小孔徑公差 | ±0.05mm |
| 板翹度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 圖形對位公差 | +/0.075mm |
| 孔內銅厚 | 20um | 線路銅厚 | 18um-140um |
| 表面處理 | 無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，鍍金，鍍鎳，鍍銀，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多層：9天起，雙面批量：7天起，樣板：3-6天 | ||
2-7天
聯系人：王先生
手機：13590100463
電話：0755-27795011
傳真：0755-27795099
郵箱：ylpcb@wooliang.com
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