祐良電子10年專注高端PCB線路板！
領先的PCB多層線路板工藝能力
領先的PCB多層線路板工藝能力
| 層數 | 1-16層 | 最小板厚（雙面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多層板） | 0.4mm |
| 最大銅厚 | 12Oz | 最小內層厚度 | 0.1mm |
| 最小線寬 | 0.075mm | 最小焊環 | 0.1mm |
| 最小線距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔徑 | 0.15mm | 最小孔徑公差 | ±0.05mm |
| 板翹度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 圖形對位公差 | +/0.075mm |
| 孔內銅厚 | 20um | 線路銅厚 | 18um-140um |
| 表面處理 | 無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，鍍金，鍍鎳，鍍銀，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多層：9天起，雙面批量：7天起，樣板：3-6天 | ||
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...
真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。 ...
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。 隨著生產的延續，化學鍍銅溶液被反復使用，經 ...
隨著科技的快速發展，電子產品也得到了迅猛的發展，產品也趨向高端化，線寬線距也越來越小，特別是有些IC腳位，使得一些傳統工藝不能滿足，這時候有些板子就需要用到沉金工藝，那么雙面pcb線路板制作過程中什么 ...
1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。2、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。3、因沉金板只有焊盤 ...
1、PCB覆銅板在進庫前IQC務必進行抽查，檢查PCB板面是否有劃傷露基材現象，如有應及時與供應商聯系，根據實際的情況，作出適當的處理。2、PCB在開料進程中被劃傷，首要原因是開料機臺面有硬質利器物存 ...
在具有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個復數，實部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為容抗 ，電感在電路中對交流 ...
PCB廠在線路板打樣時采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨特的特點，以化學銀為例，它的制程極其簡單，推薦在無鉛焊接以及smt使用，尤其對于精細的線路效果更佳，最重要的是使用化學銀進行表面 ...
話說中國文字博大精深，在線路板廠也可以體現出來，線路板廠的專業術語，在各個行業的叫法不一樣，各位看官請看：阻焊：指印刷電路板子上要上綠油的部分。專業術語叫阻焊，通俗說法叫綠油；知道的英語叫solder ...
高精密八層pcb線路板的加工流程： 八層覆銅板下料一鉆基準孔一數控鉆導通孔一檢驗、去毛刺一刷洗一化學鍍(導通孔金屬化)一全板電鍍薄銅一檢驗刷洗一網印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)一檢驗 ...
線路板三防漆由于特性各異，針對的產品也各有各的特色，操作工藝自然而然的日趨多樣化，但萬變不離其宗，總有一些共通之處值得大家關注。那么在往FPC線路板上涂覆時有哪些注意事項： 1、清潔和烘板 ...
什么是FPC鏤空電路板？它是柔性電路板中的一種產品，是用聚酰亞胺或聚酯薄膜等基本材料制造而成的一種具備高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。FPC鏤空板有著明顯的幾個特點，配線密度高、厚度薄、重量輕、彎 ...
PCB電鍍工藝中，主鹽是指鍍液中能在陰極上沉積出所要求鍍層金屬的鹽﹐用于提供金屬離子。鍍液中主鹽濃度必須在一個適當的范圍﹐主鹽濃度增 有些情況下﹐若鍍液中主鹽的金屬離子為簡單離子時﹐則鍍層 ...
PCB線路板