祐良電子10年專注高端PCB線路板！
領先的PCB多層線路板工藝能力
領先的PCB多層線路板工藝能力
| 層數 | 1-16層 | 最小板厚（雙面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多層板） | 0.4mm |
| 最大銅厚 | 12Oz | 最小內層厚度 | 0.1mm |
| 最小線寬 | 0.075mm | 最小焊環 | 0.1mm |
| 最小線距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔徑 | 0.15mm | 最小孔徑公差 | ±0.05mm |
| 板翹度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 圖形對位公差 | +/0.075mm |
| 孔內銅厚 | 20um | 線路銅厚 | 18um-140um |
| 表面處理 | 無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，鍍金，鍍鎳，鍍銀，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多層：9天起，雙面批量：7天起，樣板：3-6天 | ||
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。 隨著生產的延續，化學鍍銅溶液被反復使用，經 ...
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...
真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。 ...
在設計PCB線路板的過程中，看似簡單的過孔，一不留聲很可能就會給線路板帶來很大的負面效應。今天就來給大家講講如何在PCB線路板中的過孔設計中，降低過孔的寄生效應帶來的不利影響：1、電源和地的管腳要就近 ...
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。 1，要有合理的走向： ...
線路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題，也就是板面的表面質量問題，這包含兩方面的內容：1.板面清潔度的問題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。 所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。 ...
話說中國文字博大精深，在線路板廠也可以體現出來，線路板廠的專業術語，在各個行業的叫法不一樣，各位看官請看：阻焊：指印刷電路板子上要上綠油的部分。專業術語叫阻焊，通俗說法叫綠油；知道的英語叫solder ...
很多從事電子產品生產對多層線路板這種產品是非常熟悉的，其因為獨特的物理及化學特性，而被廣泛應用于普通電子用品以及高端電子設備中。非常實用的電路板通過多層線路板加工廠家的優化使得性能表現更加優化，而知名 ...
1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性 ...
PCB板打樣的9個小常識你知道幾個?具體的包括了下面這些常識，具體的和PCB板打樣廠家了解下。1、檢測PCB板要注意電烙鐵的絕緣性能不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認烙鐵不帶電，最好把烙鐵的外殼接地，對M ...
成品庫存積壓是每個行業都會存在的問題，造成庫存積壓的原因有很多，如訂貨管理、經營管理及銷售預測等因素。成品庫存會占用企業流動資金、消耗管理資源，降低企業生產力的效率等?，F在電路將以線路板成品庫存為例， ...
1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲（1）由于覆銅板在存放過程中，因為吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環境濕度較高，單面覆銅板將會明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產品端面滲入 ...
可是在大量生產的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就有了所謂的ICT(In-Circuit-Test)自動化測試機臺的出現，它使用多 ...
PCB線路板