祐良電子10年專注高端PCB線路板！
領先的PCB多層線路板工藝能力
領先的PCB多層線路板工藝能力
| 層數 | 1-16層 | 最小板厚（雙面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多層板） | 0.4mm |
| 最大銅厚 | 12Oz | 最小內層厚度 | 0.1mm |
| 最小線寬 | 0.075mm | 最小焊環 | 0.1mm |
| 最小線距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔徑 | 0.15mm | 最小孔徑公差 | ±0.05mm |
| 板翹度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 圖形對位公差 | +/0.075mm |
| 孔內銅厚 | 20um | 線路銅厚 | 18um-140um |
| 表面處理 | 無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，鍍金，鍍鎳，鍍銀，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多層：9天起，雙面批量：7天起，樣板：3-6天 | ||
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。 隨著生產的延續，化學鍍銅溶液被反復使用，經 ...
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...
真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。 ...
在設計PCB線路板的過程中，看似簡單的過孔，一不留聲很可能就會給線路板帶來很大的負面效應。今天就來給大家講講如何在PCB線路板中的過孔設計中，降低過孔的寄生效應帶來的不利影響：1、電源和地的管腳要就近 ...
PCB印刷線路板作為工業設計和設備加工生產制造領域非常常見的元器件之一，目前整體加工生產制造工藝成熟，產品品質穩定可控，并且可以根據客戶的實際需求來進行設計和加工制造，具有很強的方便性，那么PCB線路 ...
產生原因 凹、凸模間隙過小，造成在凸模和凹模兩側產生裂紋而不重合，斷面兩端發生兩次擠壓剪切?！ “?、凸模間隙過大，當凸模下降時，裂紋發生晚，像撕裂那樣完成剪切，造成裂紋不重合?！ ∪锌谀p或出現圓角 ...
PCB線路板在電子、醫療、智能家居、汽車等行業上都有應用，根據線路板使用環境不同，為了延長線路板的使用壽命，保護線路板擁有可靠性能，通常都會做一些保護處理，例如為PCB線路板涂上防漆。那么 ...
電路板不管是單面PCB板還是雙面電路板或者是多層線路板都會要做油墨，不同的是單面電路板只有一面電路板油墨，但是雙面電路板或者多層線路板都會有兩面油墨，就是我們常說的TOP與BOM兩層油墨，這個是大家都 ...
由于多層電路板中層數眾多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常，層之間的對準公差控制在75微米?？紤]到多層電路板單元尺寸大、圖形轉換車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等， ...
PCB線路板短路是最為常見的問題，出現短路一般有兩種情況，一種是pcb線路板已經達到了一定的使用年限。第二種情況就是pcb電路板生產中檢查工作不到位等。但是這些生產中小小的失誤，對整個pcb線路板的危 ...
焊盤類型 在印制電路板上，所有元器件的電氣連接都是通過焊盤來進行的。焊盤是PCB設計中最重要的基本單元。根據不同的元器件和焊接工藝，印制電路板中的焊盤可以分為非過孔 ...
一、要能追尋查找 制造任何數量的PCB多層板而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB多層板覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時，看來也常常是因為PCB多層板基板材料成為問題的原因。 ...
盲埋、盲孔結構的印制電路板，一般都采用“分板”生產方式來完成，這就意味著要經過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬( ...
PCB線路板
