祐良電子10年專注高端PCB線路板！
領先的PCB多層線路板工藝能力
領先的PCB多層線路板工藝能力
| 層數 | 1-16層 | 最小板厚（雙面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多層板） | 0.4mm |
| 最大銅厚 | 12Oz | 最小內層厚度 | 0.1mm |
| 最小線寬 | 0.075mm | 最小焊環 | 0.1mm |
| 最小線距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔徑 | 0.15mm | 最小孔徑公差 | ±0.05mm |
| 板翹度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 圖形對位公差 | +/0.075mm |
| 孔內銅厚 | 20um | 線路銅厚 | 18um-140um |
| 表面處理 | 無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，鍍金，鍍鎳，鍍銀，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多層：9天起，雙面批量：7天起，樣板：3-6天 | ||
真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。 ...
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。 隨著生產的延續，化學鍍銅溶液被反復使用，經 ...
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...
話說中國文字博大精深，在線路板廠也可以體現出來，線路板廠的專業術語，在各個行業的叫法不一樣，各位看官請看：阻焊：指印刷電路板子上要上綠油的部分。專業術語叫阻焊，通俗說法叫綠油；知道的英語叫solder ...
目前PCB各種通孔中除零件插腳孔、機械孔、散熱孔與測試孔外，其他導通孔(如Via Hole)無須裸露均要求用防焊油墨塞孔，特別是HDI高密度連接技術越來越趨于密集化，用于封裝類的PCB板VIP孔、VB ...
線路板三防漆由于特性各異，針對的產品也各有各的特色，操作工藝自然而然的日趨多樣化，但萬變不離其宗，總有一些共通之處值得大家關注。那么在往FPC線路板上涂覆時有哪些注意事項： 1、清潔和烘板 ...
PCB廠在線路板打樣時采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨特的特點，以化學銀為例，它的制程極其簡單，推薦在無鉛焊接以及smt使用，尤其對于精細的線路效果更佳，最重要的是使用化學銀進行表面 ...
PCB板打樣的9個小常識你知道幾個?具體的包括了下面這些常識，具體的和PCB板打樣廠家了解下。1、檢測PCB板要注意電烙鐵的絕緣性能不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認烙鐵不帶電，最好把烙鐵的外殼接地，對M ...
隨著科技的快速發展，電子產品也得到了迅猛的發展，產品也趨向高端化，線寬線距也越來越小，特別是有些IC腳位，使得一些傳統工藝不能滿足，這時候有些板子就需要用到沉金工藝，那么雙面pcb線路板制作過程中什么 ...
隨著手機、電子、通訊行業等高速的發展，同時也促使PCB線路板產業量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。但是由于市場價格競爭激烈，PCB線路板材料 ...
多層電路板廠在鉆孔前需要做好以下準備，制作高品質線路板不再是難題！ 1.多層電路板廠定期清理磁頭等部件： 對于選用紙帶機，磁帶機或軟盤設備，必須按時清理磁頭。除此之外，紙帶機的燈泡 ...
PCB設計是以電路原理圖為依據根據，實現電路設計者所需要的功能。PCB設計是一項技術性很強的工作，同時需要多年的經驗積累，以下線路板廠總結了PCB電路設計中的幾個常見問題供您參考。一、焊盤的重疊1、焊 ...
在具有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個復數，實部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為容抗 ，電感在電路中對交流 ...
PCB線路板