祐良電子10年專注高端PCB線路板！
領先的PCB多層線路板工藝能力
領先的PCB多層線路板工藝能力
| 層數 | 1-16層 | 最小板厚（雙面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多層板） | 0.4mm |
| 最大銅厚 | 12Oz | 最小內層厚度 | 0.1mm |
| 最小線寬 | 0.075mm | 最小焊環 | 0.1mm |
| 最小線距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔徑 | 0.15mm | 最小孔徑公差 | ±0.05mm |
| 板翹度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 圖形對位公差 | +/0.075mm |
| 孔內銅厚 | 20um | 線路銅厚 | 18um-140um |
| 表面處理 | 無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，鍍金，鍍鎳，鍍銀，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多層：9天起，雙面批量：7天起，樣板：3-6天 | ||
真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。 ...
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。 隨著生產的延續，化學鍍銅溶液被反復使用，經 ...
成品庫存積壓是每個行業都會存在的問題，造成庫存積壓的原因有很多，如訂貨管理、經營管理及銷售預測等因素。成品庫存會占用企業流動資金、消耗管理資源，降低企業生產力的效率等?，F在電路將以線路板成品庫存為例， ...
產生原因 凹、凸模間隙過小，造成在凸模和凹模兩側產生裂紋而不重合，斷面兩端發生兩次擠壓剪切?！ “?、凸模間隙過大，當凸模下降時，裂紋發生晚，像撕裂那樣完成剪切，造成裂紋不重合?！ ∪锌谀p或出現圓角 ...
什么是FPC鏤空電路板？它是柔性電路板中的一種產品，是用聚酰亞胺或聚酯薄膜等基本材料制造而成的一種具備高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。FPC鏤空板有著明顯的幾個特點，配線密度高、厚度薄、重量輕、彎 ...
很多從事電子產品生產對多層線路板這種產品是非常熟悉的，其因為獨特的物理及化學特性，而被廣泛應用于普通電子用品以及高端電子設備中。非常實用的電路板通過多層線路板加工廠家的優化使得性能表現更加優化，而知名 ...
線路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題，也就是板面的表面質量問題，這包含兩方面的內容：1.板面清潔度的問題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。 所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。 ...
話說中國文字博大精深，在線路板廠也可以體現出來，線路板廠的專業術語，在各個行業的叫法不一樣，各位看官請看：阻焊：指印刷電路板子上要上綠油的部分。專業術語叫阻焊，通俗說法叫綠油；知道的英語叫solder ...
通常來說PCB線路板設計就是以電路原理圖作為設計的依據，用來實現電路設計者自己所需要的目的功能，當然這樣的PCB線路板設計也需要設計者多年來的經驗積累，那么線路板公司是如何制造出高質量的產品的呢，業界 ...
高密度多層板的工藝有哪些?從技術指標說明實現pcb電路板高密度化，采用微導通孔技術是一條切實可行的技術途徑。所以其分類也常按照微導通孔形成工藝來分： 1、光致法成孔積層多層板工藝2、等離子體 ...
眾所周知在現今我國柔性線路板產品設計結構和相應的打樣技術日趨全面的情況之下，客戶的選擇擁有了更加豐富的空間也擁有了更加多樣的線路板設計方案，而我國售前服務質量好的fpc板廠家其本身也擁有著更加可靠的研 ...
多層電路板廠在鉆孔前需要做好以下準備，制作高品質線路板不再是難題！ 1.多層電路板廠定期清理磁頭等部件： 對于選用紙帶機，磁帶機或軟盤設備，必須按時清理磁頭。除此之外，紙帶機的燈泡 ...
PCB線路板