電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...
真空層壓機,降低壓力減少流膠,盡量保持較多的樹脂量,因為樹脂影響εr,樹脂保存多些,εr會低些??刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻,就表明介質厚度變化,會影響Z0。 ...
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質,在操作過程中根據生產量應及時分析化驗,及時補充,保持溶液的穩定性。 隨著生產的延續,化學鍍銅溶液被反復使用,經 ...
軟硬結合板(Rigid-flex PCB)是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應力的新型印刷電路板,在所有類型的PCB中,軟硬結合是對惡劣應用環境的抵抗力強的,因此受到工業控制、醫療、軍事設備 ...
在具有電阻、電感和電容的電路里,對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示,是一個復數,實部稱為電阻,虛部稱為電抗,其中電容在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為容抗 ,電感在電路中對交流 ...
原因分析:1.如果電路板上下受熱不均,后進先出,容易出現PCB板彎板翹的缺陷;2.進錫爐時焊盤上液態錫受液體的表面張力會呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均,且由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂 ...
盲埋、盲孔結構的印制電路板,一般都采用“分板”生產方式來完成,這就意味著要經過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成,因而精密定位是非常重要的。印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬( ...
PCB設計是以電路原理圖為依據根據,實現電路設計者所需要的功能。PCB設計是一項技術性很強的工作,同時需要多年的經驗積累,以下線路板廠總結了PCB電路設計中的幾個常見問題供您參考。一、焊盤的重疊1、焊 ...
多層盲埋、盲孔結構的印制電路板,一般都采用“分板”生產方式來完成,這就意味著要經過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成,因而精密定位是非常重要的。印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環 ...
在雙面電路板和PCB多層線路板中,為連通各層電路板之間的印制導線,在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔,即過孔。在PCB多層線路板的工藝制作中,導通孔必須塞孔。過孔塞油工藝是過孔處理方法其中的一 ...
當我們在PCB設計軟件上進行設計時,經常會因為平面上看似連接的零部件(電氣性能)而實際卻未連接的情況,因此當我們根據設計文件開始制版時,順序操作是非常重要的。今天我們通過以下三招,重點解決下PCB制版 ...
線路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題,也就是板面的表面質量問題,這包含兩方面的內容:1.板面清潔度的問題;2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。 所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。 ...
PCB廠在線路板打樣時采用的表面處理方式有所差異,各表面處理方法均有其獨特的特點,以化學銀為例,它的制程極其簡單,推薦在無鉛焊接以及smt使用,尤其對于精細的線路效果更佳,最重要的是使用化學銀進行表面 ...